How do I post in #SamsungLaborTalksCollapse?

When creating a post on OKX Orbit, type # in the editor and select SamsungLaborTalksCollapse from the dropdown to tag your post with this topic.

What crypto assets are related to SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is associated with various crypto assets. You can view real-time price data and market insights for these assets directly on this page.

#SamsungLaborTalksCollapse

Q: What is SamsungLaborTalksCollapse?

SamsungLaborTalksCollapse is Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.. Follow this topic on OKX Orbit for the latest community posts and token insights.

About SamsungLaborTalksCollapse

Labor negotiations between Samsung Electronics management and its union in South Korea have reportedly broken down. If no agreement is reached, the union is expected to launch an 18-day strike beginning May 21, potentially involving more than 50,000 workers. The disruption could impact global memory chip supply, AI semiconductor production, and South Korea’s export outlook.

Populært

Siste

SamsungLaborTalksCollapse Populære innlegg

Pinned

Samsungs streikebølge vil gi oss en stor gyllen grop (handelsmuligheter er plassert på slutten av artikkelen) Markedet er nesten enstemmig 1. Hynix blir den største vinneren 2. Samsungs virksomhet er kompleks og henger etter 3. Micron er Hynix' følgesvenn Men hva er fakta? Hynix er ikke den største vinneren, og når det gjelder inntekter, tjener Nvidia mest HBM er en svært sikker fortelling om fremtiden, men bransjen som helhet er ikke så enkel —————————— Hva er HBM, og hvorfor trengs det i markedet nå? HBM, en forkortelse for High Bandwidth Memory, er en avansert DRAM-minneteknologi designet for høyytelsesdatabehandling. Den mest grunnleggende forskjellen mellom den og minnemodulene vi forstår hver dag, er at den tar i bruk 3D-stableteknologi, det vil si at 4~12 lag med DRAM-brikker stables vertikalt gjennom gjennom silisium-levedyktige TSV og mikro-bumps, og deretter pakkes med GPU/CPU for å danne en arkitektur for nær-end-minneberegning, noe som forbedrer overføringshastigheten betydelig. I dagens tidsalder med AI-utvikling har den ekstreme etterspørselen etter lange artikler gjort stor hukommelse uunngåelig HBM har nesten 5–10 ganger båndbredden til tradisjonell DRAM —————————— La oss først snakke om Samsung Hva er grunnen til at Samsung henger etter? Den mest direkte årsaken er emballasjeruten; TN-NCF er langt dårligere enn Hynix når det gjelder varmeavledning og masseproduksjon, noe som har ført til at HBM3E ikke har bestått NVIDIA-sertifisering på lenge, og etter en lang periode med teknisk forbedring har den bestått NVIDIA-sertifisering Men dette er også en mulighet, den nye HBM4, ekspansjonskapasiteten på TSMC-siden er relativt begrenset (TSMC avansert emballasje), som vil bli nevnt senere Hva er Samsungs styrker? 1. Selvforsyning i hele bransjen: DRAM, internt støperi og HBM-stabling og pakking gjøres alle av oss selv 2. De nåværende laboratorietestdataene for HBM4 tilhører første nivå, som utgjør de tekniske kravene for masseproduksjon 3. Gå inn i Google TPU-systemet via Broadcom ($AVGO). 4. Levering til NVIDIA er i ventende fase (maksimal positiv forventning) 5. HBM-produksjonskapasiteten er fortsatt i ferd med å øke etterspørselen i 2026, og Samsung må være en del av etterspørselskartet for utvidelse —————— Hva er Samsungs ulemper? HBMs markedsandel vil falle kraftig i 2025, men den er for øyeblikket i en fase av tillitsendring og forventes å bli god Masseproduksjonen av HBM4 tar virkelig igjen, og det er nødvendig å vie ekstra oppmerksomhet til Samsungs utvikling, som vil være kjernen i endringen av Samsungs verdsettelse og prising —————— Potensielle forbikjøringsmuligheter HBM4E sitt forskuddsoppsett og økologiske forskuddskortspor NAND har den største andelen i verden og har sterke bottom-up-kapasiteter Sterke vertikale integrasjonsevner og ingen avhengighet av eksternt samarbeid —————— Hvorfor tror du Samsungs aksje ikke er ren? Det er generelt antatt at Samsung har detaljhandelsvirksomheter som Samsung-datamaskiner og mobiltelefoner, og også har hjemmeapparatvirksomheter, så det antas at Samsungs slike virksomheter vil trekke ned Samsungs aksjetrend, men hva er den reelle situasjonen? For øyeblikket utgjør Samsungs inntekter innen KI-feltet (halvledere) nesten 61 %, og markedet forventer at denne andelen vil fortsette å øke. Så du trenger ikke bekymre deg for mer, og Samsungs husholdningsapparatvirksomhet i Kina er også deres måte å fokusere på. —————— Hvor ligger den virkelige flaskehalsen i HBMs produksjonskapasitet? Den virkelige flaskehalsen ligger i CoWoS, altså den avanserte pakkeprosessen til TSMC ($TSMC), og den virkelige flaskehalsen for Nvidia GPU-kortutgang sitter fast i TSMC. (CoWoS refererer til avansert pakking som kapsler inn minne og GPU sammen) For øyeblikket sitter avansert emballasje nesten helt fast i TSMC. —————— Hvem er markedets andre satsing på avansert emballasje? Det stemmer, det er den nylige økningen i Intel ($INTC) Intels siste utvikling: EMIB har brutt gjennom grenser for utbytte/størrelse, og andre generasjon støtter større pakker (92 mm x 92 mm), kombinert med Foveros for å oppnå en 3,5D hybridarkitektur. EMIB-T vil bli masseprodusert i 2025 for AI/HPC. det avanserte emballasjeanlegget i Penang, Malaysia, vil være fullt satt i drift i 2026; Fabrikken i Arizona i USA er under bygging, støttet av CHIPS-loven. CSP/SoC-leverandører som Google, Meta, Apple, Qualcomm osv. vurderer EMIB som et CoWoS-alternativ (større område, lavere kostnad, geopolitisk vennlighet). Tilhører Made in the USA + lav kostnad —————— Det tredje veddemålet vender tilbake til tittelen på denne artikkelen, som er Samsung Siste utvikling: X-Cube har blitt masseprodusert ved Pyeongtaek-fabrikken, med en hybrid bindingspitch på under 10 μm. I 2026 vil de investere 4 milliarder amerikanske dollar i å bygge et nytt pakke- og testanlegg i Vietnam (første fase på 2 milliarder yuan) for å akselerere global utforming. HBM direkte stabling/avansert substratteknologi utvikler seg også for å redusere interposerkostnadene. —————— Så, hvilke muligheter kan vi gripe under bølgen av Samsung-streiker? 1. NVIDIA har bestått systemsertifiseringen for HBM4 2. For utvidelsen av HBM4 er Samsung et uunngåelig fokus 3. Streikebølgen vil gi Samsung-aksjen et lavpunkt, arbeidsforhandlinger vil finne sted neste uke, og det vil være en gyllen grop (flere teknologiaksjer) før Nvidias resultatrapport (21.05. etter stengetid) blir offentliggjort 4. Enhver fremgang i HBM4E vil Samsung ha størst sjanse til å kjøre forbi i svingene 5. Intel er også et nøkkelpunkt i markedet 6. HBM4s prosess har ført til ytterligere utvidelse av etterspørselen etter varmeavledning og lagre relatert til varmeavledning 7. Alt du ser er AI-boblen, men du vet ikke hvor kraftig den positive gammaen under den tekniske prisen og sikringen av institusjoner i markedet er (oversatt, selv om den faller, vil det gi alle en sjanse til å unnslippe for livet) #韩国三星劳资谈判破裂